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第121章 芯片的高端定位（第1页）

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在鹏城的那次交流中，芯擎科技的CEO李游明确的表达了自己的意见，想要做全网通，哪怕是到3G时代也无法避开高通的专利。所以他们不得不调整思路：建立自身的竞争优势。

在基带芯片上，优先发展TD基带芯片，因为其核心专利在大唐电信手中，相对来说比高通好应付，其次是WCDMAHSPA。在TD的基础上继续演进，也就是后来的4G标准TD-LTE。

当然为了赚钱，GSMGPRSEDGE基带芯片还是要做的，不过收购了李游之前的公司，他们的积累基本够用了，他们第一款双卡双待的基带芯片已经研发成功，正在做最后的调试，还有前期的市场开拓。

正式销售双卡双待手机后，他们就准备开发双模双卡双待的手

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